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發表於 2011-2-22 15:30 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
就在我們仍在思考INTEL下一代晶片會不會考慮內建USB3.0晶片的時候,在最新的Intel主機板Radmap裡面,我們可以發現H61/Z68/X78都已經加入支援USB3.0的設計,不過目前還尚未清楚是不是原生的,不過據猜測在H61與Z68可能是採用外接的設計,而X78則可能採用為內建的設計


另外在圖片我們也可以發現X78將採用8DIMM DDR3的設計,而且Z68與X78都將支援OC超頻與RAID
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