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[測試] Sun Wai 開發水冷頭之預備確定版本測試

簽到天數: 231

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發表於 2011-9-21 16:02 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
本帖最後由 yinchunn2000 於 2011-9-21 05:39 PM 編輯

大家好~
最近工作有點小空閒~
興起了開發水冷頭之念頭~
之前也有試過開發水冷液~
也都已經完成最後確認~
剩這冷頭~
因為自身要求的關係~
一改再改~
來來去去丟了快十多顆了......
也耗了我好多金錢和時間~
終於這兩天試到快能穩定加工以及溫度的版本了~
於此跟大家共同討論一番~
但因礙於保密問題~
暫時就先釋出此測試數據~
冷頭圖樣或者上機圖等的~
都會在於能確定上市之後釋出~
在此也跟大家說個抱歉~

下午時~廠內環境溫度30.2度



主機板 技嘉UD7 BIOS F6
CPU I7-2600K
RAM 芝奇 DDR3-2133 4G*4模組
冷排 2D水冷排
管道 3分水路 單入CPU 出冷排 水箱
CPU Sun Wai開發CPU冷頭
水冷液 Sun Wai特調電腦水冷專用冷液
馬達 P600 Sun Wai自改加壓


目前暫PO以預設時脈

待機溫度為31-32度之間跳動



執行8PI 32M時溫度約在39度~因沒抓好時間~有兩核心偷跑完成抓圖為38度


8PI 32M完成 CPU表面溫度約在39度 各核心溫度約在50-52度之間


忙點小工作後~要再測LINX此時廠內溫度已下降至29度



LINX燒機時 CPU表面工作溫度約在41度



LINX燒機完成 CPU表面溫度41度 各核心溫度在50-52度



接著4.8G測試

目前廠房溫度來到了27.8度


4.8G 目前待機溫度也在31-32度之間跳動


4.8G 8PI 32M燒機中 CPU表面溫度來到了58度 核心溫度在68-72度之間


8PI 32M順利完成 回復至33度 CPU核心溫度最68-72度之間




緊接著LINX燒機 CPU表面溫度63度 核心溫度在67-76度之間



LINX也順利燒機完成 核心溫度最高67-76度

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發表於 2011-9-21 22:05 | 顯示全部樓層
大哥~
你有開省電模式?

4.8G為常用頻率嗎?
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發表於 2011-9-21 22:11 | 顯示全部樓層
水冷冷卻好強

4.8GHz不知道可不可以一直開著
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發表於 2011-12-30 23:20 | 顯示全部樓層
這個水冷會不會太囂張的強大了     我好想把買的海盜H100賣掉..............
順便問一下  有支援LGA2011腳位麻?
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 樓主| 發表於 2011-12-30 23:37 | 顯示全部樓層
72365910 發表於 2011-12-30 11:20 PM
這個水冷會不會太囂張的強大了     我好想把買的海盜H100賣掉..............
順便問一下  有支援LGA2011腳 ...

目前還沒有測到2011腳位~
不過當初設計時有預留~
有大概看過主機板~應該是可以合~
差在於我還要備2011腳位適合的螺絲而已~

這篇還不夠強大~另一篇我有PO這兩天低溫的待機溫度~
最低壓到23度了^^~
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發表於 2011-12-30 23:48 | 顯示全部樓層
本帖最後由 72365910 於 2011-12-30 11:48 PM 編輯
yinchunn2000 發表於 2011-12-30 11:37 PM
這篇還不夠強大~另一篇我有PO這兩天低溫的待機溫度~
最低壓到23度了^^~


這已經不是怪物及別可以說的了吧..........簡直是魔王BOSS級別的了     遇神殺神遇魔殺魔了
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