微剋多資訊

 找回密碼
 註冊

Sign in with google

Google帳號登入

搜索

簽到天數: 1

該用戶今日未簽到

升級   1.86%

跳轉到指定樓層
主題
發表於 2015-2-24 19:55 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
全球行動通訊大會(MWC)即將登場,科技網站爆料,宏達電新機HTC OneM9規格與圖片;市場也傳出,三星Galaxy S6可能將配備彎曲螢幕與金屬機身。
全球行動通訊大會(MWC 2015)即將在3月1日於西班牙巴塞隆納登場,非蘋陣營手機品牌三星、宏達電、LG、華為、宏碁等都將發表新機,爭奪市場目光。
德國科技網站Mobile Geeks爆料,宏達電新機HTCOne M9可能將搭載5 吋 1080P 螢幕、高通驍龍 810,2GHz八核心處理器與3GB RAM,提供32GB/64GB儲存空間。
在拍攝方面,HTC One M9傳聞將內建2070萬畫素主相機、UltraPixel前鏡頭,可提升3倍的進光量,並搭載2840mAh電池,可支援VoLTE、CA 波載聚合、microSD擴充、藍牙 4.1 等功能。
此外,市場也傳出,HTC新款平板電腦及名為PETRA的穿戴裝置都有可能在發表會中現身。
觀察韓國大廠動態,三星將同步在3月1日發表新款旗艦機Galaxy S6,根據三星近期釋出的影像預告,Galaxy S6很可能搭載彎曲螢幕,並採全金屬機身設計。
而美國電信商T-Mobile的預約網頁則公開了SAMSUNG GALAXY S6(或GALAXY Edge)的外型。
根據市場流出的規格顯示,SAMSUNG GALAXY S6,將配備5.1吋2K螢幕、Exynos 7420 處理器、3GB RAM,及500萬/2000萬畫素的前後鏡頭,並可能會再推出另1款旗艦機SAMSUNG GALAXY Edge,主打雙邊曲面Edge側螢幕。



補充內容 (2015-2-25 16:20):
個人一時未留意,此帖已在每日新聞發文,請版主依版規處裁,無任何異議,尚請見諒。
樓主熱門主題
您需要登入後才可以回帖 登入 | 註冊

本版積分規則

小黑屋|Archiver|微剋多資訊(MicroDuo)

GMT+8, 2024-4-24 20:00

Discuz! X

© 2009-2023 Microduo

快速回覆 返回頂部 返回列表