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發表於 2015-10-22 01:29 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
雖然離今年結束還有一段時間,但三星預計明年將推出的旗艦機 Galaxy S7 已經陸續有消息出來了。最新消息指出,Galaxy S7 發表時間將可能大幅提前至明年 1 月份,而且還可能有兩種不同的規格可讓消費者挑選。


科技媒體 GSMArena 報導,Galaxy S7 將不會延續今年 Galaxy S6/S6 Edge 於 3 月推出的時程,而是選在 1 月份亮相,看來是三星在高階機市場受到來自蘋果 iPhone 6s/6s Plus 的龐大壓力,才選擇提早曝光旗艦產品以應戰。
另外,消息也指出,Galaxy S7 將有兩種不同版本,分別為「高階版」( premium )以及「次高階版」( sub-premium ),且該手機的設計已於 9 月份就完成了。高階版的 Galaxy S7 的 Exynos 晶片組將會把處理器、數據機晶片全部封裝在同一晶片上;而次高階版的 S7 則會將這些都分開封裝。
除此之外,先前也傳出 Galaxy S7 將可能有採用 3 種不同版本的處理器,包括高通 Snapdragon 820、三星 Exynos 7422(原先傳出將使用在 Galaxy Note 5 上)以及三星 Exynos 8890(代號為貓鼬 M1)。搭載 Exynos 7422 處理器的 Galaxy S7 是特別為印度市場開發的;搭載高通 S820 處理器的 S7 將在中國、美國銷售、而採用 Exynos 8890 的 S7 則鎖定南韓、日本、歐洲等市場。

另外,中國 3C 爆料達人 @i冰宇宙也曾透露,Galaxy S7 還會讓 SD 卡槽再現,因此 S7 的內部儲存容量將只有 32GB 與 64GB 兩種,而不像 S6 一樣有 128GB。


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