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[新聞資訊] 20倍DDR3記憶體晶片的性能,美光宣佈HMC記憶體技術

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發表於 2011-2-15 11:45 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
近日,美光(Micron)發佈了其創新記憶體技術Hybrid Memory Cube(混合記憶體立方體,以下簡稱HMC),並聲稱這是記憶體領域的重要技術突破,其單顆HMC記憶體晶片的性能將是普通DDR3記憶體晶片的20倍。




HMC技術採用的是堆疊封裝技術,將多層DRAM和一層邏輯電路共同封裝,並採用TSV矽穿孔技術進行互聯。其中邏輯電路層其重要作用,其將扮演記憶體控制器的角色,以超高頻寬匯流排與CPU連接。根據美光記憶體業務副總裁Brian M.Shirley表示,如今記憶體已經成為了電腦系統瓶頸之一,但歸根到底是記憶體與CPU之間的匯流排頻寬不足,記憶體晶片的資料無法即使傳送至CPU進行處理。HMC技術將為電腦系統帶來超高的記憶體匯流排頻寬,這方面的系統瓶頸將不再存在。

據稱,HMC記憶體晶片的性能將是DDR3記憶體晶片20倍以上,同時功耗和體積僅現有DRAM記憶體晶片的十分之一。HMC技術將首先應用於超級電腦等高性能領域,預計在2015-2016年進入消費級市場。

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發表於 2011-2-15 16:13 | 顯示全部樓層
其實我覺得記憶體以目前來說很夠用了說...
就算快20倍在東西寫到記憶體前也感覺不出來:L
如果我要升級的話肯定是先來個SSD再來買這個:lol
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看到這個讓我不禁想到小說裡的東西原來是有根據的...-.-
不會哪天出現雙螺旋結構的記憶體吧=_____=

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asiabpyy1 該會員已被刪除
發表於 2011-2-15 16:54 | 顯示全部樓層
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發表於 2011-2-15 17:30 | 顯示全部樓層
本帖最後由 brody603 於 2011-2-15 05:34 PM 編輯

不知到時候會不會有人鳥三爽的DDR4規格....


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 樓主| 發表於 2011-2-15 17:54 | 顯示全部樓層
目前DDR4進入市場的時程是比較快的,DDR5以後才有機會跟HMC對陣。

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發表於 2011-2-15 23:47 | 顯示全部樓層
回復 russ2567 的帖子

說得也是...
最快也要2015才會進入消費市場

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發表於 2011-2-24 20:01 | 顯示全部樓層
先把SSD硬碟cost down比較重要
記憶體對電腦效能比較沒那麼重要
先把SSD普及化對電腦效能提升比較有用

像我無業遊民一個
都不敢買SSD,那像柯南開機跑個8秒
我差點把我的電腦砸了

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 樓主| 發表於 2011-2-24 21:14 | 顯示全部樓層
電腦不要關就沒有開機時間了XD

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發表於 2011-2-24 21:44 | 顯示全部樓層
russ2567 發表於 2011-2-24 09:14 PM
電腦不要關就沒有開機時間了XD

russ2567不要太認真
我是開玩笑的啦
SSD有他得優勢
我是假設我目前要升級電腦
SSD>>DRAM

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