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[廠商動態] Fusion Thermo™加強型被動式空冷散熱與水冷設備

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發表於 2012-7-28 02:43 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
華碩玩家共和國ASUS ROG Maximus V Formula 遊戲與超頻主機板全球首創搭載 Fusion Thermo™散熱設計,
結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備,Fusion Thermo™亦為華碩獨家創新設計,首度應用於一般主機板上。
華碩已為 Fusion Thermo™ 申請專利,此設計並已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括 Swiftech® 和 EKWB等官方認可。
Fusion Thermo™ 提供玩家們極致的散熱效率,以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求。

轉載自華碩facebook粉絲團

天哪,非得把主機板搞得跟大改引擎一樣,真是嚇人,
但我比較懷疑他的防水做得好不好

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 樓主| 發表於 2012-7-29 02:11 | 顯示全部樓層
哇!  圖一旁邊那個小黑盒是甚麼啊?!果然是T站長連收到的東西都這麼的cool!

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