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iPhone5拆解報告 出爐

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發表於 2012-9-22 10:31 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
iPhone5拆解報告 出爐
2012-09-22 01:27 工商時報 記者蕭麗君/綜合外電報導
 以拆解蘋果產品聞名的科技網站iFixit,周五搶先拿到iPhone5手機進行拆解發現,該款手機採用高通、Avago及Skyworks等晶片產品。

 iPhone5周五正式在全球開賣,iFixit共同創辦人索爾斯徹夜排隊,在澳洲墨爾本的蘋果門市買到第一批出貨的iPhone5手機。

 他花了數個鐘頭拆解iPhone5,發現讓該手機能支持速度更快的第4代行動通訊(4G),高通晶片功不可沒。此外,該手機還採用蘋果研發的最新A6處理器,蘋果聲稱運作速度比前代處理器快2倍。

 至於Avago生產的晶片,能讓不同的無線訊號像是Wi-Fi與藍芽不會出現干擾。 iPhone5還採用無線晶片生產商Skyworks的產品。

 iFixit還指出,iPhone5的手機晶片還有來自南韓記憶體晶片大廠海力士與無線電訊晶片業者TriQuint。

 用來追蹤手機定位的陀螺儀裝置則由STMicroelectronics製造,控制晶片則是採用PMC-Sierra與Broadcom的產品。

 先前外界傳言Cirrus已經取代對手Audience,成為iPhone的新供應商,iFixit在拆解過iPhone5後,也發現的確有Cirrus製造的語音晶片。

 蘋果對於手機零件供應商的名單,向來不對外公布。然而不可諱言,如果被蘋果選定或踢除的供應商,其股價也會跟著飆漲或暴跌。

 像是Audience本月稍早出面證實蘋果不再採用它的噪音隔離技術後,它的股價一度暴跌63%。

 此外,德國地方法院周五判決,三星與Google旗下的摩托羅拉移動並未侵犯蘋果專利。位於德國Mannheim的地方法院表示,三星與摩托羅拉移動手機所使用的軟體,與蘋果宣稱的多點觸摸技術專利功能完全不同,因此這兩家公司並未對蘋果侵權。

http://money.chinatimes.com/news/news-content.aspx?id=20120922000051&cid=1207

http://www.ifixit.com/Teardown/iPhone-5-Teardown/10525/1

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發表於 2012-9-22 19:52 | 顯示全部樓層
以厚度來說看來沒有辦法裝悠遊卡晶片了

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sevenmaddog7 該會員已被刪除
發表於 2012-10-17 15:59 | 顯示全部樓層
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