華碩玩家共和國ASUS ROG Maximus V Formula 遊戲與超頻主機板全球首創搭載 Fusion Thermo™散熱設計，
結合加強型被動式空冷散熱與水冷設備，Fusion Thermo™亦為華碩獨家創新設計，首度應用於一般主機板上。
華碩已為 Fusion Thermo™ 申請專利，此設計並已獲十數家頂尖水冷散熱硬體製造商包括 Swiftech® 和 EKWB等官方認可。
Fusion Thermo™ 提供玩家們極致的散熱效率，以執行大量遊戲、超頻與產品改裝需求。
轉載自華碩facebook粉絲團
天哪,非得把主機板搞得跟大改引擎一樣,真是嚇人,
但我比較懷疑他的防水做得好不好 |
狗仔卡
發表於 2012-7-28 02:43
提升卡
置頂卡
變色卡
樓主