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[新聞資訊] 20億晶體管 AMD下代APU將整合HD6770

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發表於 2011-6-9 17:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
消息來源:泡泡網
在明年AMD將發佈新一代的APU Trinity,它將採用即將發佈的推土機架構,電晶體數量有望達到20億,據悉將封裝新的HD 6770顯示核心,遊戲性能得到極大提升。

據悉旗艦的Trinity採用32nm工藝,核心封裝面積不小於220平方mm,實現多達20億的電晶體數量,產品將整合強悍的Radeon HD 6770顯示核心,它將使用VLIW4架構。

APU內部將封裝4個x86核心,擁有8MB的二級緩存,整合了記憶體控制器,不過和現在的Llano一樣,依然沒有三級緩存,因為AMD想要整合性能更強的顯示單元。

另外Trinity的介面方面和即將推出的推土機一樣為AM3+,並不延續A75的FM1介面。而在這次的Computex上AMD已經給出了Trinity的樣品,但是AMD拒絕就這款APU的開發狀態發表任何評論。





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發表於 2011-7-8 23:53 | 顯示全部樓層
已經有測試放出來了
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http://www.anandtech.com/show/44 ... performance-preview
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 樓主| 發表於 2011-7-9 16:31 | 顯示全部樓層
kuc6811 發表於 2011-7-8 11:53 PM
已經有測試放出來了
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你貼的是剛剛上市的Llano(內顯HD6550)並非Trinity唷!
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